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SHIBUYA涉谷光学EC-11-S
全屏手机盖板玻璃微细加工
手机摄像头保护玻璃的切割
蓝宝石切割工艺
硅和液晶面板的切割
集成头单元利用贝塞尔光束原理来扩展激光束的焦深。
可提供0.15mm至5mm的宽广焦深范围。
加工端面呈现镜面效果,轻松制动
兼容波长532nm、1064nm
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